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IPC-9631은 IPC-TM-650, 방법 2.6.27, 열 응력, 대류 리플 로우 어셈블리 시뮬레이션과 관련된 고려 사항 및 고려 사항을 다룹니다. 이 문서는 테스트 방법의 사용 방법과 프로토콜 및 요구 사항의 배경에 대한 근거를 설명합니다. 이 문서는 시험 방법이 특수 장비와 해당 장비의 적절한 설정 및 교정을 필요로한다는 것을 이해하여 개발되었습니다.
11 페이지. 2010 년 12 월에 출시되었습니다.
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C-1000 컬렉션에 포함되어 있습니다.
-ISBN : 1-580986-79-X
-제품 ID : 9631-STD-0-D-0-EN-0
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IPC-9631: User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
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