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IPC-4781: Qualification and Performance Specification of Permanent, Semi-Permanent and Temporary Legend and/or Marking Ink
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4811: Specification for Embedded Passive Device Resistor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
117,000
원 (부가세포함가)
QF-143: Specifications for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-SG-141: Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
JP002: JEDEC/IPC Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline
117,000
원 (부가세포함가)
J-004A: SUPERSEDED BY J-STD-004B
79,000
원 (부가세포함가)
IPC-CF-152B: Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards
165,000
원 (부가세포함가)
A-142: Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4411A: Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcement
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4130: Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Mat
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4121: Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4110: Specification & Characterization Methods for Non Woven Cellulose Based Paper for Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
4104: Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
165,000
원 (부가세포함가)
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