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IPC-4103B 표준은 마이크로 스트립, 스트립 라인 및 고속 디지털 전기 및 전자 회로 용 인쇄 기판 제조에 사용되는 클래드 및 언 클램프 플라스틱 라미네이트 및 본딩 레이어 재료에 대한 요구 사항을 다룹니다. 포함 물의 더 나은 정의와 적절하게 분류하는 방법 외에도 "기판"을 "가공 된 시트"로 재정의합니다. IPC-4103B는 라미네이트 및 결합 재료의 열전도도를보다 적절하게 정의함으로써 라미네이트 및 결합 재료에 저 유전율 (유전율) 유리 보강재를 사용할 수있어 유전율 및 손실 탄젠트 특성을 모두 향상시킵니다. 이 사양.
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-페이지 수 : 67
-ISBN : 978-1-61193-325-3
-제품 ID : 4103-STD-0-D-0-EN-B
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IPC-4103B: Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
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