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부직포 파라 - 아라미드 섬유로 만든 보강재의 명칭, 정의 및 요구 사항을 다룹니다. Para-aramid 보강은 주로 HDI 및 고속 / 고주파 애플리케이션 용 PCB에 사용됩니다. IPC-4411A에는 부직포 파라 - 아라미드 보강재를 선택 및 구매할 때 사용할 수있는 사양서도 포함되어 있습니다. 14 개의 새로운 부직포 파라 아라미드 강화 사양 시트의 통합과 더 이상 상업적으로 이용 가능하지 않은 4 개의 부직포 파라 아라미드 소재의 삭제가 포함됩니다. 테스트 방법 수정으로 인해 모든 사양 시트가 업데이트되었습니다.
22 쪽. 2003 년 11 월에 출시되었습니다.
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IPC-4411A: Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcement
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