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IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs

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    방문 수령지 : 서울특별시 강남구 강남대로112길 34 (영화빌딩) 4층 학원등록번호: 제12222호
  • 상품코드
    1000000698
  • 브랜드
    IPC
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
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상품상세정보

내용


BGA (ball grid array) 및 FBGA (fine-pitch ball grid array) 기술을 구현하면 설계, 조립, 검사 및 수리 인력에 대한 몇 가지 고유 한 문제가 발생합니다. IPC-7095C는 현재 BGA 또는 FBGA를 사용하는 모든 사람들에게 유용하고 실용적인 정보를 제공합니다. 많은 문제들이 볼의 합금, 볼 모양 및 부착 절차의 변경으로 인해 특히 중요하게되었습니다. 개정 C의 주요 강조점은 조립 후 발생하는 크레이터 링 또는 적층 결함과 같은 새로운 기계 고장 문제에 대한 정보를 제공하는 것입니다.

 

IPC-7095C는 BGA 검사 및 수리에 대한 지침을 제공 할뿐만 아니라 BGA와 관련된 무연 공동 기준의 사용과 신뢰성 문제도 해결합니다. X-ray 및 내시경 일러스트레이션에 대한 많은 사진이있어 업계에서 BGA 조립 공정을 구현할 때 겪고있는 몇 가지 조건을 파악할 수 있습니다.

 

-페이지 수 : 165 

-ISBN : 978-1-61193-080-1 

-제품 ID : 7095-STD-0-D-0-EN-C

  

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