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IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

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    1000000691
  • 브랜드
    IPC
IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
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상품상세정보

내용


스트레인 게이지 테스팅은 어셈블리, 테스트 및 작동 중에 표면 실장 패키지가받는 변형률 및 변형률 속도의 객관적 분석을 가능하게합니다. 과도한 변형은 다른 솔더 합금, 패키지 유형, 표면 처리 또는 라미네이트 재료에 대한 다양한 고장 모드를 초래할 수 있습니다. 이 문서는 보드 조립, 테스트, 시스템 통합 및 보드 굴곡을 유발할 수있는 다른 유형의 작업을 포함하여 인쇄 된 보드 제조 프로세스 중 스트레인 게이지 테스트에 대한 특정 지침을 설명합니다. 또한이 문서는 테스트 설정 및 장비 요구 사항, 스트레인 측정 기술 및 테스트 보고서 형식에 대해 설명합니다. 개정판 A에는 계측 보드 및 게이지 배치를 묘사 한 22 개의 풀 컬러 사진과 그림이 포함되어 있으며 무연 어셈블리 기술을 다루기 위해 업데이트되었습니다. 25 쪽. 2012 년 2 월 출시.

 

C-103 및 C-1000 컬렉션에 포함됩니다.

 

-페이지 수 : 25 

-ISBN : 978-1-61193-036-8 

-제품 ID : 9704-STD-0-D-0-EN-A

  

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