이벤트 배너 솔더링기술_

전체 카테고리

추천 메뉴


IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects

공유
SNS 공유하기

  • 페이스북

  • 트위터

  • 핀터레스트

  • 카카오스토리
  • 판매가
    211,200 (부가세포함가)
  • 구매제한
    최소 1개
  • 구매혜택

    할인 :

    적립 마일리지 :

  • 배송비
    무료
    택배
    방문 수령지 : 서울특별시 강남구 강남대로112길 34 (영화빌딩) 4층 학원등록번호: 제12222호
  • 상품코드
    1000000686
  • 브랜드
    IPC
IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
0
  • 총 상품금액
  • 총 할인금액
  • 총 합계금액

상품상세정보

내용


구형 과도 굽힘 시험에 대한이 표준은 표면 실장 부품의 보드 레벨 상호 연결이 굴곡 하중에서 견딜 수있는 최대 허용 변형을 특성화하기위한 것입니다. 4 점 단조 벤드 테스트 방법은 단순한 평면 벤딩만을 다루는 반면, 구형 벤드 테스트는 종래의 인쇄 보드 / 시스템 조립, 제조 및 테스트 작업 중에 발생할 수있는 최악의 굴곡 조건 하에서 보드 레벨 상호 연결의 변형 한계를 설정합니다. 이 방법은 기존의 솔더 리플 로우 기술을 사용하여 인쇄 기판에 부착 된 유기 기반 기판이있는면에 15.0mm보다 큰 표면 실장 BGA 부품에 적용 할 수 있습니다.이 문서는 JEDEC와 공동 개발되었습니다. 15 쪽. 2011 년 출시.

 

C-103 및 C-1000 컬렉션에 포함됩니다.

 

-페이지 수 : 15 

-ISBN : 978-1-61193-002-3 

-제품 ID : 9707-STD-0-D-0-EN-0

  

본 자료몰에서 구매한 유료 데이타의 저작권은 ipc 에 있으며  

 불법 복사,유출 및 전제 행위를 할 경우 저작권에 위배되며 민,형사상 처벌 받을 수 있습니다.


 유사 불법 복제및 유출행위 유형 

 -본 자료를 캡쳐 프로그램이나 직접촬영 을 통해 불법 전파하는 행위 

  (이하 파일 이라함은 데이타 및 출력물 모두 포함)

 -파일 암호락(pass word lock) 을 타인 과 공유하는 행위 

 -파일 암호락 해제 프로그램을 사용하여 암호를 해제후 타인과 공유하는 행위 

 -기타 저작권 침해행위

 

 

배송안내

결제후 고객수령까지 2~3일 소요

 

STEP1 고객결제 

 

 

STEP2 담당자 구매의사 재확인 

 

 

STEP3 ipc본사에 상품(컨텐츠) 전송 요청

 

 

STEP4 상품(컨텐츠) 수령 및 이상우무 확인

 

 

STEP5 구매자 e-mail 로 발송 및 완료

교환 및 반품안내

본상품은 온라인 상품 으로 결제후 구매의사 재확인 과정을 거칩니다.

 

재확인 과정에서 동의 한 이후에는 타 컨텐츠로 교환이 불가능 합니다.

환불안내

본상품은 온라인 상품 으로 결제후 구매의사 재확인 과정을 거칩니다.

 

재확인 과정에서 동의 한 이후에는 환불이 불가능 합니다. 

AS안내

온라인 컨텐츠 상품이므로 A/S  미적용 상품


이미지 확대보기

IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects

IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects

비밀번호 인증

글 작성시 설정한 비밀번호를 입력해 주세요.

확인

장바구니 담기

상품이 장바구니에 담겼습니다.
바로 확인하시겠습니까?

광고 교육일정표