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BGA (Ball Grid Array) 및 FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) 기술을 구현하면 설계, 조립, 검사 및 수리 인력에 대한 몇 가지 고유 한 문제가 발생합니다. 이 문서의 개정판 A는 현재 BGA를 사용 중이거나 지역 어레이 패키징 형식으로 변환하려는 사람에게 유용하고 실용적인 정보를 제공합니다. IPC-7095A는 BGA 검사 및 수리에 대한 지침을 제공 할뿐만 아니라 BGA와 관련된 무연 공동 기준의 사용과 신뢰성 문제도 해결합니다. X-ray 또는 내시경 일러스트레이션에 대한 많은 새로운 사진이있어 업계에서 BGA 어셈블리 프로세스를 구현할 때 경험하고있는 몇 가지 특징을 확인할 수 있습니다. 현재 기술 및 구성 요소 유형에 대한 BGA 및 FBGA의 효과에 대해서도 설명합니다.
-페이지 수 : 55
-제품 ID : 7095-STD-0-D-0-EN-A
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7095A(D)1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
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