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IPC JEDEC J-STD-020은 표면 실장 기기 (SMD)를 적절하게 포장, 보관 및 취급하여 습기 - 감도 레벨 어셈블리 솔더 리플 로우 부착 및 / 또는 수리 작업. J-STD-020은 무연 및 저온 Sn-Pb 어셈블리의 고온에서 처리 할 구성 요소를 포함합니다.
이 개정판에서는 범위와 적용의 일관성을 보장하기 위해 많은 분야에서 설명이 추가되었습니다. 이 표준은 폴리머 및 비 IC 패키지 사용과 함께 베어 다이 (bare-die)에 대한 고려 사항을 포함합니다. 개정 E는 또한 분류 온도 (Tc), 포장 체적, 건조 중량 특성화 및 건조 중량 결정 중에 제안 된 간격으로 기록하는 것을 명확히 / 업데이트합니다. 베이킹 테스트 중단이 관찰되는 경우 베이킹 시간에 대한 지침도 제공됩니다.
-ISBN : 978-1-61193-159-4
-제품 ID : J020-STD-0-D-0-EN-E
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IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
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