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IPC-6012D의 주요 변경 사항을이 수정 제 품으로 추적하십시오. 이것은 페이지의 각 변경 사항이 강조 표시된 D 수정 버전입니다. 텍스트를 클릭하면 C 버전의 변경 사항에 대한 설명이있는 팝업 창이 열립니다. 다운로드 만 가능합니다.
IPC-6012D는 단면, 양면, 도금 스루 홀의 유무에 관계없이, 블라인드 / 매립 비아가 있거나없는 다층 및 금속 코어 보드와 같은 단단한 프린트 기판의 성능 및 성능을 포괄합니다. 최종 마무리 및 표면 도금 코팅 요구 사항, 도체, 홀 / 비아, 수용 테스트 및 품질 적합성의 빈도, 전기, 기계 및 환경 요구 사항을 다룹니다. 리비전 D는 HASL 코팅, 대체 표면 마감, 에지 도금, 마킹, 마이크로 비아 포착 및 대상 랜드, 충진 된 구멍의 구리 캡 도금, 구리 충진 된 마이크로 비아 및 유전체 제거와 같은 분야에서 많은 새로운 요구 사항을 통합합니다. IPC-6011과 함께 사용하십시오. 대체재 IPC-6012C 및 IPC-6016
-출시 날짜 : 10/30/2015
-ISBN : 978-1-61193-208-9
-제품 ID : 6012-STD-0-DL-EN-D
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IPC-6012D-Redline: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards-Red Line
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