내용

2018 IPC APEX EXPO 기술 컨퍼런스는 전자 산업 분야에서 가장 뛰어난 기술 컨퍼런스 중 하나입니다. 기술 회의의 진행 사항은 다음과 같습니다 : 28 회의 세션에서 70 건의 발표, 24 건의 포스터 논문 및 5 건의 버즈 세션 프리젠 테이션. 첨단 기술, 영역 어레이 / 플립 칩 / 0201, 조립 공정, BGA 패키징, 블랙 패드, 비즈니스 및 공급망 문제 위조 전자, 디자인, 일렉트로 마이그레이션, 전자 제품 제조 서비스 임베디드 수동 소자 및 능동 소자 환경 준수, 린 식스 시그마 유연한 회로 HDI 기술 , 고속, 고주파 및 신호 무결성, 무연 제조, 조립 및 신뢰성, 초소형 화 나노 기술 광전자 포장 및 부품, PCB 제조, PCB 저장 및 취급 성능, 품질 및 신뢰성 Photovoltaics, 인쇄 전자, RFID 회로, 납땜, 표면 마감재, 테스트, 검사 및 AOI, 주석 수염, 비아 연결, 케이블 및 와이어 하네스 제작 및 글로벌 전자 서플라이 체인. 소송은 다운로드로만 가능합니다 - 아무런 사본도 사용할 수 없습니다. 2018 년 4 월에 출시되었습니다. 

-제품 ID : APEX-PRO-0-D-0-EN-18

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