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IPC-WP-023은 스택 마이크로 비아와 관련된 신뢰성 문제를 해결하는 IPC 기술 솔루션 백서입니다. 비아가 비싸면 구조가보다 견고해질 수 있다는 증거가 있습니다. 그러나 비틀 거리는 마이크로 비아는 약한 인터페이스 구조로 제작 된 마이크로 비아와 함께 복잡한 디자인을 수용하기위한 일시적인 해결책 일뿐입니다
IPC-WP-023 백서는 여러 인쇄 보드 제조업체에서 수집 한 데이터와 작성자가 수행 한 조사를 사용하여 이러한 문제를 조사합니다.
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IPC-WP-023: IPC Technology Solutions White Paper on Performance-Based Printed Board OEM Acceptance: Via Chain Continuity Reflow Test: The Hidden Reliability Threat
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