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J-STD-075는 전자 부품에 대한 최악의 열처리 제한을 분류하는 테스트 방법을 제공함으로써 J-STD-020이 중단 된 부분을 선택합니다. 분류는 무연 처리를 포함하여 일반적인 업계 파동 및 리플 로우 솔더 프로파일을 참조합니다. 분류는 최대 프로세스 민감도 수준을 나타내며 어셈블러에 대한 재 작업 조건이나 권장 프로세스를 확립하지 않습니다. 비 반도체 전자 부품의 공정 민감도 (PSL) 및 수분 민감도 (MSL)를 반도체 산업 분류 수준 (J-STD-020, 비유 전성 고체 소자의 습기 / 리플 로우 민감도 분류 및 J-STD-033, 수분 / 리플 로우 민감성 표면 실장 장비의 취급, 포장, 선적 및 사용). 이 표준은 IPC-9503을 대체합니다. ECA, IPC 및 JEDEC에서 개발.
12 쪽. 2008 년 8 월 출시.
-페이지 수 : 12
-제품 ID : J075-STD-0-D-0-EN-0
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J-STD-075: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
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