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내용
이것은 IPC J-STD-001F에 대한 개정안으로, 재료 및 프로세스를 포괄하는 산업 표준 합의안입니다.
변경 사항에는 도금 스루 홀에 대한 개정, PTH, 최소 필링 요구 사항 및 BGA 보잉 기준, 여러 표면 실장 부품 유형에 대한
새로운 그래픽, 수정 기준 및 J-STD에서 설명한 단락 인식이 포함됩니다
(단, 이에 한하지 않음). -001FS, 우주 응용 프로그램 J-STD-001F 전자 하드웨어 부록.
이 개정안은 J-STD-001F와 함께 사용해야합니다. 관련 항목을 참조하십시오.
-페이지 수 : 16
-ISBN : 978-1-61193-222-5
-제품 ID : J001-STD-0-D-A1-EN-F
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J-STD-001F AM1: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Amendment 1
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