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IPC/JEDEC-9707-AM1: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
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내용 : IPC/JEDEC-9707 표준서의 수정본 1로서 단기 테스트 과정 중 일시적인 휘어짐에만 적용된다는 점에 중점을 두고 있다.
또한 구체 형태로 일시적으로 휘어짐과, PCB 혹은 시스템의 어셈블리, 제조, 그리고 테스트 작동 중에 일어날 수 있는 심각한 휘어짐 하에서
장치들 간의 상호연결 시 압력 한계를 구축할 수 있는 방법에 대해 기술하고 있다.
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IPC/JEDEC-9707-AM1: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
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