IPC-J-STD-003C-WAM1&2: Solderability Tests for Printed Boards - English

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내용 : PCB 표면 컨덕터, 부착 랜드(land), 도금 쓰루 홀(PTH)의 솔더링성을 평가하기 위한 테스트 방법, 불량 정의, 그리고 설명도를 제공하고 있다. 

       그러나 어셈블리에서의 성공적인 공정 확인이나 습윤성(wettability)에 대한 디자인의 효과를 평가하는데 목적을 두고 있는 것은 아니다. 

       마감 시 적정한 습윤성을 결정하기 위한 공정 혹은 방법에 대해 기술하고 있다. 습윤성은 처리, 마감 적용, 그리고 환경의 상태에 영향을 받기 마련이다. 

       또한 PCB의 제조 공정, 그리고 솔더링 처리가 되어야 하는 PCB의 솔더링성에 역효과가 없도록 보관할 수 있는 방법에 대해 기술하고 있다. 

       이를 확인하기 위해 레퍼런스 쿠폰(reference coupon) 혹은 PCB의 representative portion이 사용될 수도 있다.  

       솔더링성은 PCB의 패널(panel)로서 사용된 테스트 샘플에 대한 평가와 선택된 테스트 방법에 의해 확인될 수 있다.

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