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IPC-6018CS: Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6018C Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-6018C: Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-9691B: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-6012DA: Automotive Applications Addendum to IPC-6012D, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4556 AM1: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards-Amendement 1
34,300
원 (부가세포함가)
IPC-6012DS: Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6012D, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-A-600J: Acceptability of Printed Boards
220,000
원 (부가세포함가)
IPC-6012D: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-T-50M: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-7092: Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4412B: Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-4203A: Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry
165,000
원 (부가세포함가)
IPC-9631: User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
117,000
원 (부가세포함가)
J-STD-001FS WAM 1: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
165,000
원 (부가세포함가)
IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies
211,200
원 (부가세포함가)
J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
117,000
원 (부가세포함가)
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