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J-STD-001D: Rev D superseded by Rev E
117,000
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IPC-2292: Design Standard for Printed Electronics on Flexible Substrates
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-2224: Sectional Standard of Design of PWBs for PC Cards - English
165,000
원 (부가세포함가)
IPC-6903A: Terms and Definitions for the Design and Manufacture of Printed Electronics - English
118,800
원 (부가세포함가)
IPC-7091: Design and Assembly Process Implementation of 3D Components
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-2581B-WAM1: Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-2223D: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-9691B: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-D-640: Design and Critical Process Requirements for Optical Fiber, Optical Cable and Hybrid Wiring
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-T-50M: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-7092: Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
117,000
원 (부가세포함가)
J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-2291: Design Guideline for Printed Electronics
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-T-50K: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
211,200
원 (부가세포함가)
IPC/JPCA-4921: Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates)
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-7525B: Stencil Design Guidelines
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-T-50J: SUPERSEDED BY T-50K
136,000
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