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IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes
198,000
원 (부가세포함가)
IPC-1755 WAM1-2: IPC-1755 WAM1&2 Conflict Minerals Data Exchange Standard
163,000
원 (부가세포함가)
IPC-1401: Supply Chain Social Responsibility Management System Guidance
108,000
원 (부가세포함가)
IPC-4101E: Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
210,000
원 (부가세포함가)
IPC-9204: Guideline on Flexibility and Stretchability Testing for Printed Electronics
108,000
원 (부가세포함가)
J-STD-001FS WAM 1: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
162,300
원 (부가세포함가)
IPC-9241: Guidelines for Microsection Preparation
211,200
원 (부가세포함가)
IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
165,000
원 (부가세포함가)
IPC-4556 AM1: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards-Amendement 1
34,300
원 (부가세포함가)
J-STD-001F AM1: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Amendment 1
34,300
원 (부가세포함가)
IPC-7801: Reflow Oven Process Control Standard
211,200
원 (부가세포함가)
IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies
211,200
원 (부가세포함가)
J-STD-001F: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
211,200
원 (부가세포함가)
J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
117,000
원 (부가세포함가)
IPC-4101D-WAM1: Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
211,200
원 (부가세포함가)
J-STD-006C: Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
117,000
원 (부가세포함가)
IPC/JEDEC/ECA-J-STD-002D: EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
165,000
원 (부가세포함가)
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
211,200
원 (부가세포함가)
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