글로벌전자협회(Global Electronics Association)는 새 표준서인 IPC-6921(Requirements and Acceptance for Organic IC Substrates)을 제정하였음을 최근 밝혔다. 글로벌전자협회에 따르면 이번 표준은 유기 집적 회로(IC) 기판에 대한 제품 자격, 성능 요구 사항 및 승인 기준을 정의하고 인공지능(AI), 고성능 컴퓨터(HPC), 자동차 전장과 같은 주요 분야들을 위한 국제적이면서 통합적인 사양을 제공한다.

2022년에 구성된 IPC-6921 태스크 그룹에서는 Greatech Substrates Co., Ltd 및 록히드 마틴(Lockheed Martin)의 우주항공 담당자들과 협업하여 이번 표준을 제정하였다. 해당 그룹은 AT&S, Amkor, JCET, SanDisk, 그리고 기타 주요 업체들 소속 246명의 전문가로 구성되었고 이들은 OEM, 반도체 어셈블리, 시험, 연구, IC 제조, 자재 공급 등 매우 다양한 분야들에 속해있으며, 지난 3년간 국제적 협업과 기술적 검토를 통해 이번 표준서를 제정할 수 있었다. 

IPC-6921은 와이어 본딩 기판과 플립칩 기판과 같은 두 가지 유형의 주요 유기 IC 기판을 다루면서 설계, 제조, 품질 관리 및 신뢰성 전반에 걸친 요구 사항과 수용 기준에 대해 정의하고 있다. 시각 검사와 관련해서는 내부 및 외부 기판 특징에서 관찰할 수 있는 표적 조건, 허용 가능한 조건 및 결함 조건을 설명하는 광범위한 사진 예시를 제공한다. 수용 가능 기준은 중요한 기능 영역을 구분하며, 동일한 이상 현상의 위치에 따라 수용 요건이 다를 수 있음을 인식한다. 주요 기능 영역에는 스트립 사이드 레일, 베이스 재료 영역, 솔더마스크 영역, 와이어본드 패드, 표면실장(SMT) 패드, 볼그리드어레이(BGA) 패드, 다이 부착(die-attach) 영역, C4 범프, 어쿠스틱 홀(acoustic hole), 기준 마크(fiducial marks), 그리고 몰딩 게이트(molding gate) 영역이 포함된다. 그리고 다음의 주요 기술 분야들에 필요한 요건들을 제공하며 HPC, AI, 데이터 센터, 자동차 전자기기 등 고밀도 및 고신뢰성 응용 분야를 위한 유기 IC 기판의 설계 및 제조에 대한 가이드를 제공한다.

• 표면 마감 및 도금/코팅

• 기판 특징 전반에 걸친 치수 공차

• 도체, 비아(via), 구조적 무결성 품질

• 전기적, 기계적, 환경적 신뢰성

• 수용 가능 테스트 빈도 및 품질 준수

AI, 5G/6G, 전기 자동차의 급속한 성장으로 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 계속해서 가속화되고 있다. 이와 관련하여 글로벌전자협회 동아시아 지사의 시드니 샤오(Sydney Xiao) 대표는 “유기 IC 기판은 칩과 시스템 간의 중요한 인터페이스이며, 그 품질과 신뢰성은 최종 제품 성능에 직접적인 영향을 미친다. IPC-6921은 통합된 기술 이해 및 수용 기준을 수립함으로써 첨단 패키징 기술의 확장 가능한 채택을 위한 필수적인 토대를 제공한다.”고 말했다.

IPC-6921을 구매하려면 글로벌전자협회의 온라인 스토어( https://shop.electronics.org/ ) 내에 속한 아래의 링크를 접속하면 된다.

https://shop.electronics.org/ipc-6921/ipc-6921-standard-only/Revision-0/english