IPC(국제전자산업표준협회, 이하 IPC)는 BTC(Bottom Termination Components)를 이행하고 중요한 디자인, 어셈블리, 검사, 수리, 품질, 그리고 신뢰성에 초점을 맞추는데 필요한 디자인 및 어셈블리 분야의 가이드를 제공하고 있는 표준서인 IPC-7093(Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components)을 A버전으로 개정(이하: IPC-7093A)하였음을 최근 밝혔다.

IPC에 따르면 이번 표준은 모든 형태의 카드 레이아웃(card layout)에 BTC를 어떻게 디자인해야 하고 합쳐야 하는지에 대한 단계별 공정을 제공한다고 한다. 종합적으로는 건실한 디자인 및 어셈블리 공정 이행방법과 BTC 어셈블리 과정에서 일어날 수 있는 일반적인 변칙사항들을 해결하기 위한 가이드를 포함하고 있는 것으로 알려졌다.

IPC-7093A는 열 패드 디자인, 열 비아 유시지(thermal via usage), 스텐실 디자인, 어셈블리에 필요한 사항들, 신뢰성을 위한 고려 사항들, 피해야 하는 불량 및 관련 이슈들을 위한 중요 요소들에 대한 최신의 가이드와 더불어 BTC 디자인의 신뢰성을 위한 다양한 디자인 옵션도 제공하고 있다고 한다.

위와 같은 면들을 통해 IPC에서는 동 표준이 물리적 디자인 및 공정과 연관된 작업자, 그리고 제품의 디자인, 어셈블리, 검사, 수리를 담당하고 있는 엔지니어와 매니저에게도 효과적임을 강조하고 있다.

IPC의 선임 기술연구원 맷 켈리(Matt Kelly)는 “BTC는 오늘날 전자 디자인의 종합적인 분야”라고 말하면서 “IPC-7093A는 제품의 기능 향상, 장치의 최소화, 열 관리 최적화에 도움을 줄 것이다”라고 덧붙였다.

IPC-7093A에 대한 세부정보 확인 및 해당 표준서의 구매는 IPC가 운영하고 있는 IPC 온라인 스토어(https://shop.ipc.org/)에 속한 아래의 링크에서 가능하다.

1) IPC-7093A 영문 하드카피 : https://shop.ipc.org/IPC-7093A-English-P

2) IPC-7093A 영문 PDF : https://shop.ipc.org/IPC-7093A-English-D

별첨 : 뉴스 원문(IPC Current News)